Công nghệ phún xạ một chiều - sputtering DC

Phún xạ là quá trình lắng đọng hơi vật lý trong môi trường chân không, tạo thành các màng rất mỏng lên các bề mặt ứng dụng rộng rãi trong thương mại và mục đích khoa học. Phún xạ xảy ra khi phân tử ion khí va chạm với nguyên tử trên bề mặt vật liệu bia và làm nguyên tử này văng ra khỏi bề mặt bia. Nguyên tử này bay đến bề mặt sản phẩm và lắng đọng tạo thành màng mỏng. Có một số loại phún xạ bao gồm: phún xạ chùm ion, DC, RF, MF,HiPiMs.

Trong các ứng dụng phún xạ, điện thế cao áp lên môi trường áp suất khí thấp tạo thành plasma có năng lượng cao. Plasma này phát xạ hồ quang dưới dạng ánh sáng nhiều màu sắc, thường được gọi là hồ quang phóng điện chứa các electron và ion khí.

Những ion plasma mang năng lượng cao đến bắn phá vào bề mặt vật liệu bia. Lực va chạm là nguyên tử thoát ra khỏi bề mặt bia và dính vào đế. Vì phún xạ tạo ra môi trường ion năng lượng cao, liên kết màng mỏng và đế hình thành liên kết ở cấp độ nguyên tử rất bền, tạo nên những lớp phủ rất mỏng, đồng nhất, phẳng mịn và hiệu quả kinh tế.

Với thiết bị phủ phún xạ phù hợp, những nhà nghiên cứu và kỹ sư trong các ngành công nghiệp có thể ứng dụng để chế tạo những sản phẩm bền bỉ hơn, nhẹ hơn, nhỏ hơn.

sputtering